最新動態
關于報道稱有仿冒三星固態硬盤使用聯蕓主控芯片的聲明
2023-03-21
近日有媒體報道稱市場上出現了仿冒的三星980 pro 固態硬盤，部分報道指明該仿冒的三星固態硬盤使用的是聯蕓主控芯片。對此，聯蕓公司（以下簡稱“公司”）非常重視，我們也在進一步核實報道相關內容的真實性。為此，公司特此鄭重聲明如...
聯蕓科技MAP1202解決方案覆蓋七大原廠NAND顆粒
2022-10-27
在MAP1202+X2-9060 解決方案成為PCIe G3固態硬盤扛鼎之作之際，聯蕓科技憑借其強大的固件開發能力，強悍推出MAP1202主控芯片搭載全球七大NAND原廠系列SSD解決方案，為市場及客戶提供更多選擇。目前MAP1202搭載KIOXIA\Micron\ Samsun...
聯蕓科技MAP1602為PCIe4.0定標
2021-12-30
在市場熱議PCIe 4.0即將成為消費級PC整機應用的SSD主流產品之際，聯蕓科技再次以一種特有的方式詮釋SSD主控芯片發展路徑。2021年12月，聯蕓科技正式向全球發布4通道無外置緩存PC整機專用SSD主控芯片（型號：MAP1602），并成功實現量產。MAP1602主控芯片的推出，將推動支持小于2400MT/s NAND的低速PCIe4.0 SSD主控芯片逐步退出歷史舞臺，回歸PCIe4.0真實強悍性能（順序讀性能≮7000MB/s）。聯蕓科技再次用技術創新，通過MAP1602主控芯片定格PCIe4.0 SSD主控芯片未來。
聯蕓科技MAP1202為PCIe 3.0定格
2021-12-13
2020年底，聯蕓科技推出第二代PCIe3.0 終極版SSD主控芯片（型號：MAP1202 ），該主控芯片采用業界同類產品最領先的22nm工藝技術設計，突破性能及功耗極限，推出業界無需散熱馬甲的PCIe3.0 SSD解決方案，以其三高一低“高性能、高穩定、高安全、低功耗&rd...
迎接高密度NAND閃存 聯蕓實現4K LDPC糾錯技術突破
2020-04-13
追求存儲密度以降低存儲成本不斷推動著NAND閃存技術的發展。NAND閃存技術已經從最初的SLC時代，跨越MLC、TLC向QLC時代快速演進，并且從最初的2D平面技術全面切換到3D堆疊技術。而3D NAND閃存技術也從最初的32層堆疊，發展到了目前最...
聯蕓科技MAP1202解決方案覆蓋七大原廠NAND顆粒
2022-10-27
在MAP1202+X2-9060 解決方案成為PCIe G3固態硬盤扛鼎之作之際，聯蕓科技憑借其強大的固件開發能力，強悍推出MAP1202主控芯片搭載全球七大NAND原廠系列SSD解決方案，為市場及客戶提供更多選擇。目前MAP1202搭載KIOXIA\Micron\ Samsun...
聯蕓科技MAP1602為PCIe4.0定標
2021-12-30
在市場熱議PCIe 4.0即將成為消費級PC整機應用的SSD主流產品之際，聯蕓科技再次以一種特有的方式詮釋SSD主控芯片發展路徑。2021年12月，聯蕓科技正式向全球發布4通道無外置緩存PC整機專用SSD主控芯片（型號：MAP1602），并成功實現量產。MAP1602主控芯片的推出，將推動支持小于2400MT/s NAND的低速PCIe4.0 SSD主控芯片逐步退出歷史舞臺，回歸PCIe4.0真實強悍性能（順序讀性能≮7000MB/s）。聯蕓科技再次用技術創新，通過MAP1602主控芯片定格PCIe4.0 SSD主控芯片未來。
聯蕓科技MAP1202為PCIe 3.0定格
2021-12-13
2020年底，聯蕓科技推出第二代PCIe3.0 終極版SSD主控芯片（型號：MAP1202 ），該主控芯片采用業界同類產品最領先的22nm工藝技術設計，突破性能及功耗極限，推出業界無需散熱馬甲的PCIe3.0 SSD解決方案，以其三高一低“高性能、高穩定、高安全、低功耗&rd...
迎接高密度NAND閃存 聯蕓實現4K LDPC糾錯技術突破
2020-04-13
追求存儲密度以降低存儲成本不斷推動著NAND閃存技術的發展。NAND閃存技術已經從最初的SLC時代，跨越MLC、TLC向QLC時代快速演進，并且從最初的2D平面技術全面切換到3D堆疊技術。而3D NAND閃存技術也從最初的32層堆疊，發展到了目前最...